FIERA MILANO 21 – 23 OTTOBRE 2008
Ministero dell'Istruzione, dell'Università e della Ricerca
Dipartimento per l’Istruzione
Direzione generale per lo Studente, l’Integrazione, la Partecipazione e la Comunicazione
Ufficio VIII
Il Ministero partecipa all’annuale appuntamento del Salone del COM.PA, Milano 21-23 ottobre 2008, in quanto appare una buona opportunità per presentare in un contesto dinamico ed altamente qualificato le innovazioni amministrative prodotte e confrontare in modo costruttivo le esperienze e le buone pratiche.
La tematica guida scelta dall’Associazione Italiana della Comunicazione Pubblica e Istituzionale e che accompagnerà l’edizione 2008 della manifestazione è “Comunicare nella pubblica amministrazione che cambia” con particolare riguardo alla comunicazione istituzionale, ai nuovi media, alle nuove tecnologie nonché alla comunicazione della salute e dell’ambiente, alla sicurezza e alle relazioni con l’Unione Europea.
Il Ministero parteciperà con l’allestimento di uno spazio espositivo, unitamente agli Uffici Scolastici Regionali della Lombardia e del Piemonte, nel quale saranno presentati, oltre alle tradizionali iniziative di comunicazione realizzate ai sensi della Legge n. 150/2000 e successivi regolamenti, progetti, esperienze, eccellenze che contribuiscono a far conoscere il rinnovamento della nostra amministrazione ed i servizi erogati all’utenza.
Ulteriori informazioni possono essere reperite sul sito www.compa.it.
Iniziative degli Uffici Scolastici Regionali della Lombardia e del Piemonte